本报讯（记者  缪卉蕾）5月10日，位于璜泾镇的奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业，首批产品正式交付。苏州市政协副主席张东驰，我市副市长严国强参加活动。

　　奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目是2025年省民间重点项目，占地面积45亩，建筑面积2.7万平方米，总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。该项目投资大、产值大、利润率高、带动性强，属于行业领域的龙头型项目。全面达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，亩均税收超100万元。

　　据悉，项目的开业以及首批产品的交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。目前，奥芯半导体已与锐杰微科技等企业签订战略合作协议，在手意向订单超5亿元。

　　活动最后，嘉宾参观了智能化生产线。