本报讯（见习记者  顾嘉乐）日前，苏州共进微电子项目正式开业。该项目是继同维电子之后，共进股份在太仓的再次投资。

　　苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月，是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司，项目计划总投资9.8亿元。

　　2022年8月，公司在同维产业园内改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地，建设传感器封装测试量产产线，具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。目前，测试业务已经投产，封装业务将于今年三季度正式投产。

　　“传感器相当于人的五官，是智慧数据的入口，在物联网中应用广泛。封装测试环节属于传感器芯片产业链末端。”苏州共进微电子技术有限公司总经理张文燕介绍说，公司的专业人才团队和高精密仪器是其技术优势所在，旨在为客户制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。

　　据介绍，苏州共进微电子一期项目主要偏向传统功能领域的封装和测试，满产后产值将大幅增加。同时，二期项目也在筹备中，现已启动了先进封装技术的部分研发工作。后续，共进微电子将建设具备Chiplet封装功能的生产和研发基地。

　　苏州共进微电子项目的正式运营，不仅可以帮助母公司加强供应链能力，提供相应的测试服务，还有助于填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破国内产业链瓶颈。