本报讯（记者 高焕涛）日前，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。企业发展按下“快进键”的同时，也为我市光电化合物半导体产业发展注入新动能。

　　据了解，此次量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械等领域。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。

　　立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于高新区，一期投资10亿元，工厂占地约75亩。立琻半导体积极把握当前汽车产业“新能源化和智能化”的发展契机，布局汽车下一代光电芯片的研发与车规级芯片制造，通过布局InGaN（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs （砷化镓）基红外激光雷达芯片三款光电芯片产品，加快推进汽车向智能化方向发展。

　　据公司芯片技术总监刘乐功介绍，InGaN基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片的自主研发工作正有序推进，今年年底将给下游客户提供样品。 在此基础上，立琻半导体还联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所建立AlGaN基深紫外大功率高效LED联合实验室，并与材料科学姑苏实验室共同研发，攻克深紫外LED产业化的共性关键技术。公司致力成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。

　　立琻半导体成立于2021年3月，公司拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。立琻半导体成功收购世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备，是国内拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一，入选江苏省潜在独角兽及苏州独角兽培育企业。