本报讯（记者 张瑜）1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户璜泾镇签约仪式举行。市委副书记、市长胡卫江在市行政中心会见了项目公司董事长陶子鹏、总经理洪志王一行。

　　胡卫江对客人的到来表示欢迎，并介绍了太仓的人文历史和产业结构。他表示，奥芯半导体科技在璜泾的重大投资，为璜泾经济发展增添了活力，将进一步提升数字经济发展层级。璜泾将积极主动做好要素配套、后勤保障和审批服务等各项工作，以更严的要求、更实的作风、更优的服务，助推项目早建成、早投产，把项目打造成为璜泾发展的新名片，实现双方互惠合作、互利共赢。陶子鹏介绍了奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目情况，并表示将加速推动项目在璜泾落地生根，积极对接公司上下游配套企业，吸引更多优质资源集聚太仓，推动太仓半导体产业进一步发展。

　　据了解，奥芯半导体项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元。一期项目达产后，预计年产值15亿元，税收1亿元。项目主要负责FC-BGA载板的研发与生产，该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要运用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网及大数据领域。奥芯半导体项目的签约落户，将为璜泾镇优化产业结构、提升发展能级注入强劲动力。