日前，国际半导体照明联盟（ISA）2025年成员大会在厦门召开。会上，苏州立琻半导体有限公司研发的“340nm短波近紫外垂直LED芯片”，入选 “全球半导体照明创新100佳”。

　　“传统倒装结构短波近紫外LED芯片，由于光在外延层与衬底界面，易发生全反射导致光效低下，同时衬底导热系数差，制约了芯片的散热能力，会影响芯片性能和寿命。”立琻半导体相关负责人介绍，上述问题在业内一直是个难题。据此，立琻半导体不断加大研发投入，持续开展技术攻关，开发出外延生长技术及衬底剥离技术，首次实现该波段垂直结构的芯片制备，推出340nm短波近紫外垂直LED芯片，实现了光效倍增、大电流驱动、超长使用寿命等目标，打破了行业技术瓶颈。

　　“获评‘全球半导体照明创新100佳’，是对我们不断提升科技创新能力的肯定和鼓励。” 立琻半导体相关负责人表示，目前，由其开发的340nm短波近紫外垂直LED芯片，已广泛应用于工业智造、生物医疗、环境科技、材料老化等高端应用场景。

　　苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域，并提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的公司，在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖欧洲、美国、日本、韩国等国家和地区。

　　据悉，国际半导体照明联盟（ISA）是成立于2010年的全球性非营利组织。“全球半导体照明创新100佳”奖项设立于2021年，由来自全球的业内知名权威专家组成评委会独立打分评选，以推动并促进全球半导体照明产业的可持续发展。