2023年2月7日至10日，第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州金鸡湖畔召开。大会以“低碳智联·同芯共赢”为主题，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”。近年来，苏州瞄准“芯”赛道，谋划“芯”布局，集成科技力量打造一流“芯片之城”。

把握“芯”机遇，汇聚创新发展动力。芯片被誉为人类工业的皇冠，作为全国乃至全球工业大市的苏州率先谋篇布局，抢抓“芯”机遇， 依托产业起步早、基础好、资金雄厚等优势，逐渐形成“芯”火燎原之势。苏州集聚集成电路重点企业301家，已逐步形成以“设计—制造—封测”为核心，“设备、材料及服务”为支撑的集成电路产业链，成为国内重要集成电路产业集聚区。同时，深入推进电子信息产业创新集群建设实施方案，扎实实施培育发展集成电路产业创新集群2025行动计划，推动资金、人才等核心要素向创新型企业集聚，加快建设具有国内竞争力的集成电路产业创新集群，奋力推动苏州市集成电路产业更高质量发展。

迈向“芯”高地，构筑创新发展优势。剑指国内一流，苏州“芯片之城”强势崛起，正向千亿“芯”海进发。集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是苏州打造全球先进制造业基地和数字变革高地的重要支撑。为此，苏州近年来加大集成电路行业科技创新投入和重大项目攻关力度，不断创新发展模式，通过借力社会资本，加速芯片产业项目落地，孕育了一大批集成电路领域的“小巨人”企业。在芯片封测领域形成比较优势，与南京、无锡的制造优势形成互补；在芯片设计细分领域对接好上海科研人才的外溢。众人划桨开大船。集成电路产业相关的注册企业超10000家的苏州，现已成为国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。

领跑“芯”未来，打造创新发展高地。独木难成林，百川聚江海。去年7月至今，苏州先后发布首批12个高功率半导体激光创新联合体，与第二批10个先进光伏技术创新联合体。联合创新体攻克了多项关键技术关卡，填补了国产高端半导体激光芯片和器件的空白，解决了我国在高功率激光领域的部分“卡脖子”难题。同时，随着光子产业“家族成员”不断增多，又一个千亿级规模的芯片产业集群正在苏州快速增长。

一“芯”向未来，奋进“芯”时代！苏州全力构建自主可控的产业体系，将不遗余力提供最专业的载体支撑、最完备的要素保障、最优质的营商环境，推动企业携手科研界深化合作、协同创新，共同“破冰”关键核心技术，携手开拓更多“针尖”领域，努力在中国式现代化建设上作出引领示范。（刘文骞）