近日，东又悦（苏州）电子科技新材料有限公司加快项目建设步伐。该公司新建的电子元器件与机电组件设备生产项目总建筑面积227266.36平方米，于去年下半年进行桩基工程施工，目前现场作业主要集中于4个厂房的钢结构吊装，项目力争2023年上半年竣工并完成验收。

　　记者  计海新  摄