日前，苏州立琻半导体有限公司的芯片项目建设正加速推进。该项目总投资1.5亿元，由原昊诚光电厂房装修改造，已于去年12月20日开工，计划今年10月竣工。截至目前，动力站安装、辅房内墙翻新进度过半，洁净区钢结构完成搭建。（记者 计海新 摄）
