日前，由苏州瑞霏光电科技有限公司自主研发的“全自动晶圆薄膜翘曲应力测量仪”，顺利通过国内某知名半导体芯片FAB厂的测试与验收。这标志着该设备成功打破国外垄断，将应用于半导体芯片领域的量产线。

　　“在半导体制造过程中，晶圆的翘曲程度与薄膜应力控制对产品良率有关键影响”，瑞霏光电相关负责人介绍，晶圆薄膜的应力是薄膜质量和镀膜工艺稳定性监控的关键量测指标之一，此前，该技术一直掌握在国外半导体芯片生产商手中。对此，瑞霏光电专门成立研发专班，历经一年半的反复研发打磨，由其研发生产的“全自动晶圆薄膜翘曲应力测量仪”，具备了宽光谱适应、超高测量效率、自动校准等优点，解决了半导体芯片生产中薄膜质量和镀膜工艺稳定性监控这一难题。目前，该设备可适用于多种衬底的晶圆镀膜工艺监控,实现了薄膜应力的全检、高频抽检，以及晶圆来料翘曲抽检，且效果明显。

　　此前，由瑞霏光电推出的晶圆内应力测量仪StrainViewer，已向数家头部碳化硅衬底和外延厂商供货销售。目前，与瑞霏光电合作的客户均为汽车智能座舱和三代半导体领域头部企业，相关光电系列检测产品也漂洋过海，销往日本、韩国、马来西亚等地。“今后，我们将继续发力高精密光学量测设备研发、生产，进一步完善半导体制程几何与应力量测领域，完成体系化产品布局，争取在半导体前端晶圆制造及先进封装等关键环节取得新突破。”瑞霏光电相关负责人表示。