项目建设 加快推进

来源：太仓日报 责编：陈益 时间：2023-03-20

　　苏州煋邦微电子有限公司8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目，建设规模26783.5平方米，现已完成地下桩基施工，进入地面厂房主体结构施工，预计年中可实现结构封顶。  记者  计海新  摄

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