近日，苏州立琻半导体有限公司宣布了一项重大技术突破：成功攻克短波近紫外LED技术壁垒，成为全球首家实现该波段垂直结构芯片量产的企业。

　　据苏州立琻半导体有限公司销售总监汤文君介绍，公司在340纳米垂直芯片技术上取得了重大突破。该芯片的光电转化效率已达到国际顶尖水平，填补了国内外在这一领域的空白。

　　在技术性能方面，340纳米波段垂直结构芯片的光功率较传统倒装芯片提升了2.5倍，能够满足高能量密度紫外输出的需求。此外，该芯片的散热能力卓越，可实现1A大电流驱动，驱动电流是传统倒装芯片的3倍。芯片寿命及可靠性也远超传统倒装芯片，适用于工业级严苛环境。

　　汤文君还表示，目前公司的芯片产品主要供应给下游的封装客户。这些客户会将芯片进一步封装成不同产品，并最终应用于各种设备中。

　　苏州立琻半导体有限公司拥有一支国际化的精英研发团队。他们凭借强大的技术创新能力，不断拓展技术边界，为公司的发展注入了强劲动力。自2021年成立以来，苏州立琻半导体有限公司一直专注于光电子芯片领域，是一家集研发、制造、销售于一体的高科技企业。公司致力于新型显示技术及化合物半导体产品的创新与产业化进程，不断推动行业发展。在我市政府的协助下，成功引进了十多位海内外顶尖专家，对公司的产品研发起到了决定性作用。

　　此外，苏州立琻半导体有限公司还积极响应客户的定制化需求，可以根据客户不同的波段、功率以及性能要求，为其量身定制不同的芯片产品。（记者  郭文锐）